助焊劑概述
助焊劑是印制電路板（PCB）熱風整平用的工業助劑。由于在印制板表面及液態錫表面有一層氧化物及其他不利于焊接的物質，這些物?*柚沽說緶釩灞礱娼鶚敉肝緯杉喜�，进而阻止琳f緦擁男緯傘Ｅ縹訃輛褪瞧鸕餃コ廡┭躉锏淖饔謾?
噴錫助焊劑物理參數
1. 外 觀：無色或淺黃色粘稠液體
2. 比 重: 1.05--1.15g/cm（20C）
3. 粘 度： 80-200mpa.s
4. PH值： 0.7--1.3
5. 閃 點： >300C
噴錫助焊劑工藝參數
1.焊料溫度：235C—260C
2.熱風溫度：250C—290C
3.風刀壓力：3-3.5Kgf/cm
4.浸焊時間：2—7秒
噴錫助焊劑操作方式：
1. 印制板在涂助焊劑前須經清潔處理，原液使用，無需稀釋；
2. 涂覆方式：浸涂、噴淋、輥涂或刷涂。
助焊劑安全參數
1．毒 性： 無
2．可燃性： 可燃
3．閃 點： >300C
4．揮發性： 揮發性較低
5．穩定性： 好
安全防護措施
1．有一般的通風條件
2．本品屬酸性，長期高濃度接觸請穿戴好防護手套，工作服
3．若不慎濺入眼中，立即用清水沖干凈，建議準備洗眼和淋浴裝置。
儲存和運輸
常溫下儲存在陰涼通風處，注意防火，儲存期一般12個月。運輸時應避免包裝桶損壞并泄漏